檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Selectivity".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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單晶矽晶圓為半導體的重要元件,近年來,電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求,而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程,並研發一款選擇性電泳沉積(Se…