簡易檢索 / 檢索結果

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    銅化學機械平坦化之軟拋光墊性能指標分析研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 蕭百成 指導教授: 陳炤彰
    • 隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
    • 點閱:219下載:1

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    選擇性電泳沉積之反應式輔助複線式鑽石線鋸於單晶矽晶圓加工研究
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 陳冠諭 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶矽晶圓為半導體的重要元件,近年來,電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求,而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程,並研發一款選擇性電泳沉積(Se…
    • 點閱:231下載:0
    • 全文公開日期 2024/08/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/08/20 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/08/20 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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